英诺赛科半导体芯片项目坐落于苏州市吴江区汾湖高新技术产业开发区，项目聚焦在第三代半导体材料氮化镓将先进的硅基氮化镓技术产业化，这不仅是中国领先，也是世界领先的突破性创新。该项目将被打造成为全球领先的8英寸硅基氮化镓量产基地，其生产的氮化镓功率器件、功率模块和射频器件，将全面助力新能源汽车、5G通信、人工智能、无线充电与快充、数据中心及激光雷达等行业高效、节能、绿色发展。

苏州英诺赛科半导体生产车间面积庞大，空调需要几百万甚至上千万风量，并且需要除新风中的大颗粒及化学污染物、维持洁净室正压，同时还需要承担系统内全部湿负荷。天加“净芯”系列电子厂专用组合式空气处理机组是针对于半导体、电子洁净厂房等行业研发设计，完全满足苏州英诺赛科高标准、高洁净、风量大、全压高的需求。
 

天加“净芯”系列电子厂专用

组合式空气处理机组

1、大风量依旧高强度

机组内部先进的加强设计，确保箱板运行时承受设计压力1.5倍的设计安全系数。整机箱体性能经第三方检测，箱体承压强度达到EN1886-2007标准的D1等级。

2、大风量也能漏风少

机组箱体通过先进结构进行加强密封，确保机组的气密性。整机箱体性能经第三方检测，漏风率达到EN1886-2007标准的L1等级。

3、大风量更要防冷桥

机组箱体采用断热型双层板结构，任何金属壁板之间均采购隔热保温措施，杜绝金属之间的的冷桥和箱体壁板的传热。整机箱体性能经第三方检测防冷桥系数达到EN1886-2007最高标准的TB1等级，传热系数达到EN1886-2007最高标准的T1等级。

4、耐热防火更安全

机组箱体采用国际性先进的发泡工艺，特殊的化学成分确保燃烧时表面形成保护层，具有更高的耐热性能及防火性能，箱板性能第三方检测防火等级达到GB/T 1824-2012的B1等级。

5、专业选型，稳定可靠

机组换热器通过美国AHRI权威认证，确保理论选型与现场运行的完全吻合。盘管采用逆流排布，特殊的盘管回路具备最低点的有效排水，有效确保冬季防冻。

综上所述，天加“净芯”系列电子厂专用组合式空气处理机组从高强度、高洁净、高质量、高技术多维度为苏州英诺赛科打造更小、更快、更高效更高功率密度的产品提供有力的环境保障。